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晶片乘載盤檢查
晶片乘載盤檢查
特色:
利用3D掃描能夠檢測立體產品再配合量身訂做的軟體,
能夠擷取輪廓、執行相當精準的測量以及分析結果,可掃瞄2D相機看不到的Z軸,
輕輕鬆鬆在幾秒內完成檢查,是一款替代人眼的好選擇。
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