晶片乘載盤檢查
特色:
利用3D掃描能夠檢測立體產品再配合量身訂做的軟體，
能夠擷取輪廓、執行相當精準的測量以及分析結果，可掃瞄2D相機看不到的Z軸，
輕輕鬆鬆在幾秒內完成檢查，是一款替代人眼的好選擇。
特色:
利用3D掃描能夠檢測立體產品再配合量身訂做的軟體，
能夠擷取輪廓、執行相當精準的測量以及分析結果，可掃瞄2D相機看不到的Z軸，
輕輕鬆鬆在幾秒內完成檢查，是一款替代人眼的好選擇。